




对高反射率材料,如金、银、铜和铝合金,它们也是好的传热导体,因此激光切割很困难,莆田激光切割,甚至不能切割。激光切割刺、皱折、精度高,优于等离子切割。对许多机电制造行业来说,由于微机程序控制的现代激光切割系统能方便切割不同形状与尺寸的工件,它往往比冲切、模压工艺更被优先选用;尽管它加工速度还慢于模冲,但它没有模具消耗,无须修理模具,还节约更换模具时间,从而节省了加工费用,降低了生产成本,所以从总体上考虑是更合算的。
激光(laser)是上世纪60年代发明的一种光源。laser是英文的“受激光放大”的首字母缩写。激光器有很多种,尺寸大至几个足球场,小至一粒稻谷或盐粒。气体激光器有----激光器和激光器;固体激光器有红宝石激光器;半导体激光器有激光二极管,像cd机、dvd机和cd-rom里的那些。每一种激光器都有自己du特的产生激光的方法。
激光切割技术具有以下优点:
1.精度高:定位精度0.05mm,激光切割铝板,重复定位精度0.02mm。
2.窄切缝:激光束---成小光点,金属激光切割,使焦点达到高功率密度,材料加热至气化程度,蒸发形成孔洞。光束与材料相对线性移动,使孔洞连续形成宽度非常窄的切缝。切口宽度一般为0.10-0.20ram。
3.切割面光滑:切割面wu毛刺,切割面粗糙度一般控制在ral2.5;a内。
4.速度快:切割速度可达lom/min,大定位速度可达70m/m/n,比线切割速度快得多。
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